在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天，高性能計算芯片（如CPU、FPGA）的算力需求呈指數(shù)級增長，隨之而來的是對電源系統(tǒng)的嚴苛挑戰(zhàn)：如何在更小的體積內實現(xiàn)更高的電流輸出、更穩(wěn)定的電壓控制？華為數(shù)字能源以創(chuàng)新技術交出了一份答案——全集成非隔離DC-DC降壓電源模塊NDE12D15R-S。

作為華為最新推出的全集成非隔離DC-DC降壓電源模塊，PSIP雙子星電源NDE12D15R-S憑借三大革新，成為行業(yè)標桿：

1、效率躍升94%

采用高性能開關型電源結構，對比傳統(tǒng)線性調壓方案，大幅降低損耗，以94%的轉換效率領跑行業(yè)，助力設備長時間穩(wěn)定運行。

2、體積縮小50%以上

采用業(yè)界先進ECP工藝技術，將控制器、MOS管、電感、電容等核心元件集成于11.1mm×7.1mm×4.0mm的微型封裝中，功率密度高達5000W/inch^3，適配高集成度設備設計。

3、智能管理全面升級

內置PMBUS通信功能，支持遠程調壓、開關控制及實時狀態(tài)監(jiān)測，搭配Trim調壓、PG信號指示，實現(xiàn)“免調試”開發(fā)，縮短產(chǎn)品上市周期。

PSIP雙子星電源不僅追求性能極致，更以可靠性為核心設計理念：

寬幅輸入輸出：3~15V寬輸入范圍，0.5~5.5V可調輸出，集成兩路輸出，覆蓋0~50A電流需求，靈活適配多種芯片供電場景。

多重安全防護：集成輸入欠壓、輸出過壓/過流/短路、過溫保護等多重機制，并通過RoHS環(huán)保認證，無懼復雜工業(yè)環(huán)境。

散熱與安裝優(yōu)化：支持自然散熱或貼片散熱，采用回流焊工藝，簡化生產(chǎn)流程，降低長期使用故障率。