產(chǎn)品簡(jiǎn)介
華為非隔離DC-DC電源模塊為新一代全集成封裝電源模塊,采用業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù),極大提高電源的功率密度,減小器件間寄生參數(shù),使電源具備高頻、高密、高效等特點(diǎn)。
該系列模塊支持3.3VDC/5V DC/12V DC母線輸入,輸出電壓從0.6V DC~5.5V DC可調(diào),電流覆蓋0~20A不同規(guī)格,支持靈活選用。模塊應(yīng)用簡(jiǎn)單,可提高集成開(kāi)發(fā)效率,實(shí)現(xiàn)快速交付。
廣泛應(yīng)用于通信、服務(wù)器、工業(yè)、軌道交通、自動(dòng)化等多種場(chǎng)景。
特性
◆ 高效,效率高達(dá)96.5%
◆ 高密,同等功率下體積更小
◆ 負(fù)載動(dòng)態(tài)快速響應(yīng)
◆ Trim寬范圍調(diào)壓、遠(yuǎn)程開(kāi)/關(guān)可控、PG信號(hào)指示
◆ 輸入欠壓保護(hù)、輸出過(guò)流保護(hù)、輸出短路保護(hù)、過(guò)溫保護(hù)
◆ 全集成封裝,適應(yīng)惡劣復(fù)雜環(huán)境
◆ 表貼封裝,支持SMT貼片加工
◆ 滿足RoHS2.0環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)
規(guī)格參數(shù)