為了應(yīng)對實(shí)時計算的復(fù)雜性，現(xiàn)代通訊系統(tǒng)依賴于高性能計算芯片，如CPU, FPGA,以及存儲器等。對更高計算速度的需求促使時鐘頻率提高，電源電流增加，部分器件需求超過100A。同時，電源電壓被降至1V左右，這是由于芯片內(nèi)部半導(dǎo)體材料變得更細(xì)更薄，高電壓可能導(dǎo)致芯片擊穿。因此，低壓高電流更滿足芯片的正常工作需求。

對于產(chǎn)品的設(shè)計，傳統(tǒng)電源的線性調(diào)壓電路因體積大、效率低、大電流易損耗，已難以滿足電源設(shè)計需求。不過，采用高性能的開關(guān)型電源結(jié)構(gòu)則可以獲得更高的效率，高集成密度的電源體積小，價格低廉，更能適應(yīng)當(dāng)下的產(chǎn)品設(shè)計。

華為數(shù)字能源利用技術(shù)優(yōu)勢，推出電源雙子星產(chǎn)品以滿足不斷升級的電源需求。

PSIP雙子星電源是華為最新推出的非隔離DC-DC全集成封裝電源模塊，采用業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)，極大提高電源的功率密度，減小器件間寄生參數(shù)，使電源具備高頻、高密、高效等特點(diǎn)。

該系列模塊支持6~15V輸入，輸出電壓從0.5~5.5V可調(diào)，電流覆蓋0~50A不同規(guī)格，支持靈活選用。模塊應(yīng)用簡單，可提高集成開發(fā)效率，實(shí)現(xiàn)快速交付。

產(chǎn)品特點(diǎn)

? 高效，效率高達(dá)96.5%

? 高密，同等功率下體積更小

? 智能，帶有PMBUS通信功能

? 靈活配置，可支持單路或雙路多種輸出模式

? 支持Trim調(diào)壓、遠(yuǎn)程開/關(guān)、PG信號指示

? 具備輸入欠壓保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出過流保護(hù)、輸出短路保護(hù)、過溫保護(hù)

? 全集成封裝，適應(yīng)惡劣復(fù)雜環(huán)境

? 滿足RoHS環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)

? 封裝尺寸：11.1mm*7.1mm*4.025mm

? 散熱方式：自然散熱或貼片散熱

? 焊接方式：回流焊

典型應(yīng)用場景