模塊電源，是指可直接焊裝在印刷電路板（PCB）上的電源變換器，它將電源上的元器件進(jìn)行模塊化封裝，采用高密度的電路和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，形成體積更小、功率密度更高的電源產(chǎn)品，并可根據(jù)具體需要便捷地搭建電源系統(tǒng)，具有設(shè)計(jì)周期短、可靠性高、應(yīng)用靈活等優(yōu)勢(shì)，在航天航空、國(guó)防軍工、網(wǎng)絡(luò)通信等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。

由于國(guó)內(nèi)電源行業(yè)起步較晚，技術(shù)及工藝相對(duì)落后，且航空、航天及軍工領(lǐng)域?qū)τ陔娫串a(chǎn)品的性能及可靠性要求更高，以往市場(chǎng)主要被國(guó)際品牌主導(dǎo)，模塊電源市場(chǎng)相對(duì)分散。但近幾年國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展迅速，特別是在“自主可控”需求的驅(qū)動(dòng)下，全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)品量產(chǎn)驅(qū)動(dòng)的國(guó)產(chǎn)控制芯片及全國(guó)產(chǎn)化模塊電源市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。如華為數(shù)字能源研發(fā)的大功率，高密度模塊電源及芯片級(jí)PSIP電源，高度的自主可控使得華為電源奠定了堅(jiān)實(shí)的國(guó)產(chǎn)化基礎(chǔ)。

網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的下沉，功耗及算力的持續(xù)提升，電源的高密小型化已成必然。高頻、磁集成、封裝、模組化等技術(shù)的逐步成熟也將加速電源小型化的進(jìn)程。

傳統(tǒng)的功率部件將逐漸數(shù)字化，并實(shí)現(xiàn)“部件級(jí)，設(shè)備級(jí)，網(wǎng)絡(luò)級(jí)”智能化管理。比如服務(wù)器電源云管理，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視可管，設(shè)備狀態(tài)可視可控、能效AI優(yōu)化等遠(yuǎn)程智能化管理來(lái)提升整個(gè)供電系統(tǒng)的可靠性。

板載電源模塊已逐漸由原來(lái)的PCBA形態(tài)演進(jìn)到塑封形態(tài)，未來(lái)，基于半導(dǎo)體封裝技術(shù)和高頻磁集成技術(shù)，電源將由獨(dú)立硬件向軟硬件耦合的方向發(fā)展，即電源芯片化，不僅功率密度可提升約2.3倍，而且可以提升可靠性及環(huán)境適應(yīng)能力，使設(shè)備智能化升級(jí)。

智能化設(shè)備應(yīng)用越來(lái)越廣泛，應(yīng)用的多樣化導(dǎo)致耗電量大幅增加，加上充電時(shí)間和場(chǎng)景的不確定性，人們對(duì)智能終端的續(xù)航能力的焦慮日益凸顯，隨時(shí)隨地超級(jí)快充成為一種迫切需求。

除了硬件可靠性持續(xù)提升外，功率器件的數(shù)字化，管理云化也帶來(lái)潛在的網(wǎng)絡(luò)安全威脅，電源的軟件安全也成為新的挑戰(zhàn)，系統(tǒng)韌性、安全性、隱私性、可靠性、可用性成為必要要求。電源產(chǎn)品一般不是攻擊的最終目標(biāo)，但對(duì)電源產(chǎn)品的攻擊會(huì)增強(qiáng)對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的破壞性。

全鏈路包含了發(fā)電和用電兩部分。部件效率一直在不斷提升，板載電源的芯片化更是將部件高效做到極致，優(yōu)化供電架構(gòu)是提升全鏈路高效新的方向，比如:數(shù)字電源供電實(shí)現(xiàn)模塊靈活組合，智能聯(lián)動(dòng)匹配負(fù)載需求。